高通今日在高通5G峰會上宣布推出全新一代5G調制解調器及射頻系統——驍龍X70。
據悉，驍龍X70可升級架構支持的全新特性包括：高通Smart Transmit 3.0技術引入對蜂窩、Wi-Fi和藍牙的支持，幫助終端智能地管理發射功率，讓用戶暢享更快速、更可靠的連接。搭載驍龍X70的終端實現了全球首個5G毫米波獨立組網連接，峰值速度超過8Gbps。
在高通5G峰會期間，高通還展示了驍龍X70支持的其它功能，如AI增強的5G性能，以及跨三個TDD信道的5G Sub-6GHz載波聚合(實現高達6Gbps的峰值下載速度)
驍龍X70可升級架構支持的全新特性和助力實現的全新成果具體包括：高通Smart Transmit 3.0技術。由高通技術公司許可的系統級升級特性，目前擴展了對Wi-Fi和藍牙發射功率管理的支持。該特性針對2G到5G、毫米波、Wi-Fi(2.4GHz 6/6E/7)和藍牙(2.4)等多種無線通信實現了實時發射功率平均，從而實現卓越的射頻性能。
同時，Smart Transmit 3.0擴大了5G網絡覆蓋，提升了上行速度，并優化了蜂窩、Wi-Fi和藍牙天線的發射。Smart Transmit 3.0幫助終端智能地管理發射功率，讓用戶暢享更快速、更可靠的連接。
以及，全球首個5G毫米波獨立組網連接，實現超過8Gbps的峰值速度：基于是德科技的5G協議研發工具套件和搭載驍龍X70的5G測試終端，在位于圣迭戈的高通公司5G集成和測試實驗室中實現這一里程碑。5G毫米波獨立組網支持在不使用Sub-6GHz頻譜錨點的情況下部署5G毫米波網絡和終端，這使運營商能夠更加靈活地為個人和商業用戶提供數千兆比特速度、超低時延的無線光纖寬帶接入。通過此次產品演示，高通展示了其致力于為終端和網絡帶來全新、一流的5G增強特性的承諾。
高通技術公司高級副總裁兼蜂窩調制解調器和基礎設施業務總經理馬德嘉表示：“驍龍X70為運營商帶來在智能手機、筆記本電腦、固定無線接入設備和工業機械等多類型終端上，提供極致5G容量、數千兆比特數據傳輸速度和全新用例的能力。我們期待與行業領軍企業合作，為智能網聯邊緣帶來業內最佳的5G連接體驗，并推動消費、企業和工業場景下的行業變革。”
在高通5G峰會期間，高通還展示了驍龍X70支持的其它功能，比如AI增強的5G性能，以及跨三個TDD信道的5G Sub-6GHz載波聚合(實現高達6Gbps的峰值下載速度)。5G載波聚合能夠在頗具挑戰性的環境(比如遠離蜂窩基站的小區邊緣)下，支持更高的平均速度和更穩健的連接。
高通表示，目前驍龍X70正在向客戶出樣。搭載驍龍X70的商用移動終端預計在2022年晚些時候面市。
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