此前，一款型號為PAL-AL00的華為新機入網(wǎng)，僅支持4G，預裝鴻蒙OS，消息稱，該機很有可能就是華為新一代折疊手機Mate X3。
據(jù)爆料，華為Mate X3工程機參數(shù)包括麒麟9000 4G芯片、全高刷大屏、4500mAh電池、HarmonyOS 2.0.1系統(tǒng)。
今日，數(shù)碼博主@旺仔百事通 透露，華為Mate X3出現(xiàn)了驍龍888版本，新機將在4月底發(fā)布。
據(jù)悉，在華為P50系列發(fā)布之初，就采用了混裝處理器的做法，P50標準版統(tǒng)一標配驍龍888 4G，P50 Pro 128GB版本也是驍龍888 4G，只有256/512GB版本才是純正的麒麟9000。
預計華為Mate X3此次也將采用混裝處理器的方案，即麒麟9000 4G版限量供貨。
另外，爆料稱華為Mate X3將回歸外折設計，類似華為Mate X/Xs，采用右側(cè)打孔設計。
值得一提的是，博主@廠長是關同學 曾表示，新款折疊屏的鉸鏈結(jié)構(gòu)相比于Mate X2又有了一些調(diào)整，根據(jù)多方面了解，新機可能不是楔形設計了，左右采用對稱方案，鏡頭部分和P50系列參數(shù)類似。
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