2022世界5G大會即將于8月10日-12日在黑龍江哈爾濱啟幕。在今日舉行的“半導體材料產業創新研討會”上，集成電路材料產業技術創新聯盟秘書長石瑛發表了以《我國集成電路材料供應鏈發展的機遇與挑戰》為主題的演講。
她指出，半導體材料是全球戰略性、基礎性、先導性產業。在全球半導體產品需求強勁的推動下，半導體材料的需求也大幅增加。
國際半導體產業協會(SEMI)的數據顯示，2021年全球半導體材料市場的規模，達到了643億美元，較2020年的555億美元增加88億美元，同比增長15.9%，再創新高。其中，中國臺灣地區全球第一;中國大陸全球第二;韓國全球第三。
國際半導體產業協會的數據還顯示，在去年的半導體材料市場，晶圓制造材料市場的規模為404億美元，同比增長15.5%;封裝材料市場的規模為239億美元，同比增長16.5%。
石瑛表示，近年來，我國半導體制造材料市場也實現了快速發展。2021年全球半導體制造材料市場規模達到685億美元，中國大陸進一步拉大與第三名韓國市場的距離。
從中國半導體制造材料市場結構來看，2022年晶圓制造材料市場規模將超過700億元;2022年封裝材料市場規模將達到450億元。
數據顯示，近年來，我國半導體制造材料行業研發及產業投入持續增長。研發方面，2005-2019年節期間累計研發投入達到15.1億元，年均投入3億元。2010-2014的5年間，累計投入達到56.6元，年均投入11.3億元;2015-2019，5年累計投入92.2億元，年均投入18.5億元，進入十四五之后，研發投入又有大幅提升。
投入方面，2005-2019年5年間累計產業發展投入38.7億元;2010-2014的5年間，累計產業發展投入81.2億元，是前五年總體投入的2.1倍;2015-2019年5年累計產業發展投入152.5億元，接近前5年總體投入的2倍，進入十四五之后，產業發展投入明顯加大。
石瑛強調：“整體來看，我國國產材料產業化應用取得長足發展。”
量產應用材料方面，數量實現逐年增加。2008年單廠采購比例超過50%的材料只有一種;2020年單廠采購比例超過50%的材料達到95種。產品方面，15類典型產品，2000-2020年累計采購金額達到35.6億元;2016-2020年采購額擴大了四倍多。
放眼全球，全球半導體制造產業規模均實現超常增長。2021年全球半導體產業規模達到5431億美元;2022年全球半導體產業規模達到6314億美元，增長16%。值得注意的是，在2021年，北美和歐洲增速超過20%，中國、亞太地區增速約25%;日本增速約為19%。可以看出，全球范圍內半導體產能建設、規模持續擴大。
石瑛認為，這也造成一個問題：半導體制造材料供應商面臨全球吃緊的局面，對原材料的資源爭奪日趨激烈。我國集成電路企業尚處于初期發展階段，在高端原材料供應保障方面處于不利地位。“主要是抗風險能力不足，100家企業共計銷售收入496億元，其中，超過10億的不足10家，5億到10億之間的10家，80%的企業銷售收入在5億元以下。”
為打造我國集成電路材料行業的核心競爭力，她提出了三大建議：一是創新、創新、創新是行業發展永恒的主題，堅持大力度投入產業技術創新;二是鼓勵企業通過各種途徑，采取有力措施快速擴大企業經營規模;三是向上延伸原材料技術創新與產業發展，保障集成電路材料行業安全可控發展。
標簽： 機遇與挑戰 半導體材料市場 快速發展 半導體材料產業創新研討會
