市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics發(fā)布消息稱，臺(tái)積電在智能手機(jī)AP代工市場(chǎng)份額將在2022年達(dá)到歷史新高，約為85%。
其中，7nm及以下的智能手機(jī)AP將在2022年首次突破50%的關(guān)口。在7nm及以下制造節(jié)點(diǎn)的AP中，臺(tái)積電將占有80%以上的份額。
據(jù)臺(tái)積電第三季度報(bào)告顯示，今年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收202.3億美元，再創(chuàng)單季度新高。其中5nm出貨量占總晶圓收入的28%;7nm出貨量占26%;7nm及更先進(jìn)制程占晶圓總收入的54%。
據(jù)悉，2015年至2018年，由于高通轉(zhuǎn)向三星，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額被三星奪走。但隨著高通回歸以及臺(tái)積電在先進(jìn)工藝方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，再度取得了絕對(duì)優(yōu)勢(shì)地位。
標(biāo)簽： 再創(chuàng)歷史新高 2022年臺(tái)積電代工市場(chǎng) 智能手機(jī)AP代工市場(chǎng) 歷史新高
