8月8日，第十五屆中國集成電路封測產業鏈創新發展高峰論壇在無錫開幕，國家科技重大專項02專項技術總師、中國集成電路創新聯盟秘書長、中國半導體行業協會集成電路分會理事長葉甜春在會上致辭時表示，中國集成電路產業未來更長期的發展戰略，是要考慮站穩腳跟之后如何實現跨越式的發展；而封測產業在率先實現路徑創新、引領生態創新等方面被寄予重望。

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葉甜春指出，中國大陸封測產業經過十幾年來努力，成功從中低端邁向了高端，技術水平進入國際先進水平，傳統產業封裝規模已經做到世界第一，先進封測的占比越來越高，有的甚至可以組織起比較成套的技術研發，而且體現自己的特色，國產裝備和材料，也開始邁上一個新的臺階。

“過去五年，我們經歷了非常嚴峻的國際形勢，從貿易戰到科技戰，甚至看到一個更加長遠的未來逆全球化，中國集成電路全產業鏈都在考慮下一步的發展。現在我們要考慮的，未來十年、十五年，甚至二十年的發展戰略，是要考慮站穩腳跟之后如何實現跨越式的發展。”葉甜春表示。

據介紹，自立自強就意味著擺脫以往的路徑依賴，開辟新的發展賽道和路徑。需要全行業，尤其是從集成電路全行業，開始打造一個新的生態，開辟新的路徑。

最近比較熱門的概念Chiplet（芯粒），是基于縮微模式拓展摩爾定律的另外一個路徑，而Chiplet所代表的先進封裝技術，在延續摩爾定律，提升終端產品性能的作用也越來越突出，多種先進封裝技術與先進制造技術融合的趨勢明顯。

葉甜春指出，集成電路發展過程中，基于封裝的集成創新會涉及到產品的定義以及產品系統的架構調整，同時也能帶動與前道的一些技術工藝組合，形成解決方案，未來是一個全新的生態；也會帶動上游裝備、材料創新，最終在系統級層面，形成新的創新模式、新的創新競爭力。

葉甜春強調，中國的封測產業能否率先在路徑創新、新生態的打造，以及整個中國集成電路產業，通過依賴國際大循環到依托國內大循環，再開展國際國內雙循環，變被動為主動的突圍過程中能夠發揮出引領作用，率先占領高地，率先取得突破，能夠帶動產業鏈的其他環節突破，這是全行業乃至是國家對整個封測產業的要求。

整體來看，國產集成電路產業的進一步發展，需要更大規模的系統創新。

十三屆全國政協教科衛體委員會副主任、中國集成電路創新聯盟理事長曹健林在致辭中表示，國產集成電路產業需要更大規模、更全面、更系統的創新。不僅僅是封測，從材料、設計、裝備及應用，都需要系統的創新。

“我們真正要走出一條中國的發展道路，或許開始的時候是以解決卡脖子問題，但是它走到了今天我們應該迅速地跨越這一步，我們要開始全系統的，特別是在全鏈條的各個領域都進行創新。這個創新不一定都追求最高的某種性能技術指標，但是我們可能會追求最高的性價比，會追求滿足盡量多的用戶需求，使整個社會對集成電路的應用提升到一個新的水平。”曹健林稱。

同日，本次會議還舉行了《關于打造集成電路先進封裝標桿產業高地的無錫倡議》發布儀式。

《倡議》提出進一步促進更多制造業領軍企業深度參與集成電路產業鏈技術創新與產品開發，包括充分發揮石化、能源、化工、鋼鐵等制造業在創新能力、產業基礎、市場環境等方面的優勢，通過政策引導、產業合作等方式，吸引、推動和鼓勵領軍企業跨界深度參與集成電路產業鏈的技術創新與產品開發，培育出一批世界一流的設備和材料企業。

另外，《倡議》進一步鼓勵各類創新平臺為集成電路先進封裝技術創新提供技術支持，進一步倡導各地各部門優化集成電路先進封裝產業創新開放政策環境，進一步推動集成電路先進封裝產業開展高水平國際合作，進一步支持有條件的地區打造集成電路先進封裝產業創新開放引領區等內容。

無錫市副市長周文棟介紹，無錫將在國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟的指導下，推動鞏固行業領先優勢，全力推進國產CPU、AI芯片等高端芯片的研發和產業化，加快信創芯片產品生態圈，車規級芯片創新圈，高端功率半導體產業鏈、第三代半導體芯片產業鏈，兩鏈兩圈建設，不斷拓展集成電路封測發展的新空間。

（文章來源：證券時報·e公司）

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